张跃飞
,
张广秋
,
王正铎
,
葛袁静
,
陈强
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.02.010
利用电子束蒸发镀技术在铜表面沉积铬层,并对制备的工艺,涂层的性能行了初步研究.结果显示,采用低电压(6kV)和低束流(50mA、60mA))蒸镀时,沉积速度适中,所得的膜层呈银白色且光亮,内应力较小,无开裂现象,镀层厚度均匀,硬度较高,且与基体结合良好.适当控制电子枪的工艺参数和烘烤时间可以增加薄膜与基体的结合力.
关键词:
电子束蒸发镀
,
凹印
,
粗糙度
,
结合力
