高建
,
岳湘安
,
侯吉瑞
,
杨承伟
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.05.021
测量了HSG冻胶体系的屈服应力、蠕变-回复和粘弹性参数,研究了温度对其流变性的影响.结果表明,HSG冻胶体系的屈服应力随着温度的升高而明显下降,超过冻胶体系屈服应力之后很快达到稳定的平衡应力值,温度对其影响很小.温度越高,冻胶的柔量越大,越易变形.HSG冻胶体系具有高弹低粘特性,随着温度的升高,冻胶弹性明显下降,但粘性下降不大.温度越高,冻胶线性粘弹性区域越小.
关键词:
有机高分子材料
,
冻胶
,
流变性
,
温度影响
