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化学镀Ni-P工艺在制药设备上的应用

齐晓全

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.07.005

在制药设备上使用了化学镀Ni-P工艺.给出了2种工艺流程并确定了镀液配方.研究了温度、前处理对施镀的影响.结果表明,最佳施镀温度为[(85～90)±2] ℃,镀件冲击镀镍及镀液磁化均可取得良好的效果.该方法得到的镀层结构致密、孔隙率低、耐蚀性强、结合力好、硬度高.

关键词: 化学镀Ni-P , 制药设备 , 冲击镀镍 , 镀液磁化

预处理对钼基片镀钌层结合力的影响

张一雯 , 傅蔡安 , 王慧

电镀与涂饰

常用的钼基片镀钌前预处理工艺包括碱洗除油、阳极浸蚀、酸洗、活化、预镀冲击镍.讨论了预处理工艺中碱洗工艺方案、阳极浸蚀的电流密度和时间,以及预镀冲击镍的电流波形对钌镀层结合力的影响.在65℃的50 g/L氢氧化钠溶液中以阳极电流密度16 A/dm<'2>处理2 min,在体积分数为200 mL/L的硫酸溶液中以阳极电流密度0.05～0.10 A/dm<'2>浸蚀30～45s,采用占空比60%、频率1 kHz、平均电流密度10 A/dm<'2>的脉冲电流在20～30 ℃的240 g/L氯化镍+100 g/L盐酸溶液中预镀镍,可保证钌镀层结合力良好.

关键词: 钼基片 , 镀钌 , 预处理 , 冲击镀镍 , 结合力

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