苏娟华
,
刘平
,
董企铭
,
李贺军
,
任风章
,
田保红
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2005.06.015
研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金硬度、强度和导电率性能的影响,利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相.结果表明:在500℃时效30min析出相为Cu5Zr,硬度和导电率可达116.7HV和47%IACS.500℃时效6h后,硬度和导电率为140HV和76%LACS,强度达到峰值430MPa,弥散共格的析出相Cr是强度提高的重要原因,强化效应与采用共格强化机理计算的结果非常接近.合金在500℃时效8h硬度和强度仍具有135.6HV和410MPa,导电率为77%IACS,析出相仍较细小但与基体失去共格关系.
关键词:
Cu-0.7Cr-0.13Zr合金
,
时效
,
共格强化
,
强度
董企铭
,
苏娟华
,
刘平
,
李贺军
,
康布熙
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.06.019
研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金的硬度和导电性能的影响,利用透射电镜分析了合金的时效析出微观组织.研究表明:500℃时效6 h后硬度和电导率具有141HV和76%IACS,强度的提高主要是由扩展位错以及共格弥散析出所造成的;合金在550℃时效2 h硬度和电导率仍具有126HV和77%IACS,析出相仍较细小,但与基体失去共格关系;最佳时效工艺条件为500℃时效4～6 h,硬度为134～141HV,电导率达72%～76%IACS.
关键词:
Cu-Cr-Zr合金
,
扩展位错
,
共格强化
,
时效
,
硬度
,
电导率
吴玉萍
,
刘桦
,
王素玉
中国有色金属学报
用常压弧光等离子体在45#钢表面熔覆Fe-Cr-Si-B粉末涂层, 采用电子探针、透射电镜、 X射线衍射仪及显微硬度计对熔覆层的成分、组织、结构及性能进行了分析. 结果表明: 熔覆层由A(Me)+F(Me)+Me23C6等组成, 且A与Me23C6保持共格关系, F与Me23C6保持位向平行关系; 熔覆层中B、 C、 Fe成分分布较均匀, Ce存在明显的波峰, 表明有Ce存在; Cr存在界面"梯度扩散层”; 显微硬度在HV0.05700左右. A、 F良好的强韧性, M23C6硬化及共格强化使得熔覆层性能优良.
关键词:
等离子体
,
显微组织
,
溶质分布
,
共格强化
