黄福伟
,
周燕
,
沈学宁
,
黄发荣
,
杜磊
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.02.005
从苯基三氯硅烷出发,通过水解缩合合成八苯基笼形倍半硅氧烷(OPS),经发烟硝酸硝化得到八硝基苯基笼形倍半硅氧烷(ONPS),再经Pd/C催化还原得到八氨基苯基笼形倍半硅氧烷(OAPS),用红外光谱(IR)和核磁共振(NMR)表征了它们的结构.以溶液聚合制备了OAPS/BMI树脂,研究了OAPS含量对OAPS/BMI固化树脂热性能的影响,并考察了OAPS/BMI固化树脂的介电性能.研究结果显示:随着OAPS含量的上升,OAPS/BMI固化树脂的Tg变化不大,5%失重温度(Td5)下降.含5%质量分数OAPS的OAPS/BMI固化树脂的Tg达到429℃;Td5达到475℃,800℃%残重率为51.9%;在7.95 MHz下其介电常数为2.92,tanB为9.69×10-3.
关键词:
八氨基苯基笼形倍半硅氧烷
,
改性双马来酰亚胺树脂
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耐热树脂
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热性能
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介电性能