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低氰脉冲光亮镀金工艺研究

王新权 , 黄高山 , 梁英

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.03.013

开发出一种低氰脉冲光亮镀金工艺.研究了工艺条件对其镀层性能的影响.本工艺具有施镀电流密度范围宽、镀液稳定可靠以及镀层性能优越等特点.

关键词: 低氰 , 脉冲 , 光亮镀金工艺