童凌杰
,
王鹏
,
肖斐
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.02.016
合成了两种分别含有叔酯键和叔醚键的环氧化合物EP-1和EP-2,其结构通过红外光谱、氢核磁共振谱及环氧当量测定等方法得到证实.EP-1与已有商品ERL-4221以环氧物质的量比1:1混合组成EP-3.EP-2和EP-3用酸酐类固化剂HMPA固化.TGA测试表明它们具有理想的起始热分解温度(IDT=210～220℃),显著低于现在普遍应用的环氧底部填充料ERL-4221(IDT=310℃).它们的粘结强度和玻璃化转变温度Tg在返工温度(225℃)老化数分钟后迅速降低,可以满足当前微电子倒装芯片封装对可返修工艺的要求.
关键词:
可返工
,
底部填充料
,
环氧树脂
,
倒装芯片
,
热降解
