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微电子器件内连接技术与材料的发展展望

陈方 , 杜长华 , 黄福祥 , 杜云飞

材料导报

内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一.综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向.

关键词: 微电子器件 , 内引线连接 , 引线键合材料 , 倒装焊材料