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原位膨胀法制备 PMMA/EG 复合材料及其导电和流变性能的研究

殷先德 , 薛白 , 包建军

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.15.021

使用低温可膨胀石墨，通过“原位膨胀-机械剥离”的方法制备了 PMMA/EG 复合材料，研究了可膨胀石墨含量对其电导率的影响。电导率、SEM、动态流变等测试表明膨胀后的石墨片层在树脂基体中分散良好；从10~20 phr 开始，石墨鳞片相互接触形成网络结构显著地提高电导率，最高达12个数量级。采用原位膨胀法可以制备逾渗阈值较小的导电复合材料，填充少量低温可膨胀石墨就可以大幅度提高 PMMA电导率。

关键词: 低温可膨胀石墨 , 原位膨胀 , PMMA , 电导率

高倍率低温可膨胀石墨制备的研究

王玲 , 宋克敏 , 张帅华 , 李庆 , 李云鹏 , 刘敏

硅酸盐通报

本文以HNO3/HBrO3/KMnO4为氧化插层体系制备低温可膨胀石墨,研究了制备低温可膨胀石墨的最佳条件和物料配比,讨论了插层试剂对起始膨胀温度的影响,提出了氧化插层的机理.研究表明:制备低温可膨胀石墨的反应温度为室温(25 ℃);反应时间40 min;石墨、硝酸、溴酸钠、高锰酸钾的最佳质量比为1∶[KG-·2]3∶[KG-·2]0.1∶[KG-·2]0.07,由此方法制得的可膨胀石墨起始膨胀温度为130 ℃,600 ℃时膨胀容积为350 mL/g.

关键词: 低温可膨胀石墨 , 起始膨胀温度 , 膨胀容积 , 插层试剂 , 溴酸钠

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