李勇
,
汪荣昌
,
戎瑞芬
,
顾之光
,
廖淼
功能材料
基于氮化铝陶瓷基片厚膜导体浆料理论,开发出应用于低温共烧氮化铝流延坯、硼硅酸盐玻璃粘结相的银浆,并系统研究了共烧过程,解决了常见的导线球化问题.成功地进行了3层氮化铝复合材料基板的低温共烧银金属布线.
关键词:
氮化铝
,
复合材料
,
银浆
,
低温共烧
,
球化
吕学鹏
,
郑勇
,
周斌
,
程鹏
材料导报
介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求.总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法,详细综述了典型微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展,指出了其目前存在的问题,并针对微波介质陶瓷低温共烧技术的发展方向提出了看法.
关键词:
微波介质陶瓷
,
低温共烧
,
微波介电性能
,
烧结助剂
徐洋
,
钟朝位
,
周晓华
,
张树人
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2007.06.006
以低软化点的钙硼硅酸盐玻璃和氧化铝粉末为原料,制备了氧化铝/玻璃低温共烧复合基板材料.所需的玻璃粉体采用溶胶-凝胶法制备.研究了烧结温度和氧化铝含量对复合材料的烧结特性、介电性能以及力学性能的影响.结果表明,当氧化铝质量分数为50%,复合材料经950℃、保温2h烧结后,其εr=5.92,tanδ=5.7×10-4,ρ=1012Ω·cm,抗弯强度σ=167.82MPa,热膨胀系数α=4.86×10-6/℃,可望作为低温共烧多层陶瓷基板材料应用.
关键词:
Al2O3
,
低温共烧
,
复合材料
,
封装
曾群
,
霍良
,
周永恒
材料导报
低温共烧陶瓷材料是目前微波介质材料发展的主流.综述了低温共烧陶瓷材料的性能要求和4种降低材料烧结温度的方法,并探讨了各种低温烧结途径的优点和不足,同时指出了目前低温共烧陶瓷材料研究中需解决的主要问题以及今后主要的发展方向.
关键词:
微波介质陶瓷
,
低温共烧
,
固有烧结温度
干林杰
,
张树人
,
周晓华
,
胡鉴耿
,
王中俭
材料导报
CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃基板具有介电常数低、能与金属电极低温共烧等特性.设计了3种玻璃配方,重点研究了其烧结性能和晶相组成.通过差热分析、X射线衍射晶相分析、SEM形貌分析、烧结收缩实验以及介电性能测定等,研究了玻璃组成、粉体颗粒度和烧结制度等对材料晶相组成和性能的影响.结果表明,主晶相为硅灰石,粉体颗粒度D50在2靘左右,经850℃、10min烧结,可以获得致密度高、介电常数和介电损耗低的LTCC材料.
关键词:
CaO-B2O3-SiO2系统微晶玻璃
,
低温共烧
,
晶相分析
李强
,
李元勋
,
李颉
,
郁国良
,
左林
,
王雨
材料导报
采用固相法制备了Ni0.2 Cu0.2 Zn0.6 Fe2O4铁氧体,在850℃进行预烧结,通过添加不同量的Bi2O3-HBO3-ZnO (BBZ)助熔剂,在不同温度烧结成型.研究了烧结温度和BBZ添加量对NiCuZn铁氧体材料微观结构和磁性能的影响.通过XRD、SEM、VSM和磁谱分析,结果表明,BBZ的加入起到了良好的低温烧结作用,在不同的烧结温度下性能呈现一定的规律.加入2％(质量分数)BBZ、950℃烧结的NiCuZn铁氧体晶粒生长较均匀,饱和磁化强度为51.9 emu/g,起始磁导率μ′=349.9,磁谱损耗角正切值tanδ在0.02左右.
关键词:
NiCuZn铁氧体
,
低温共烧
,
BBZ助熔剂
