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低氰电镀光亮22K金工艺研究

郭承忠 , 梁成浩 , 杨长江

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.08.004

研究了一种低氰电镀光亮22K金工艺.探讨了工艺流程、工艺配方、操作条件、镀液中各组分的影响及镀液的维护.该工艺镀液稳定、分散能力及深镀能力好,镀层光亮,颜色鲜艳,金含量符合22K标准,适合做装饰品镀层.

关键词: 电镀合金 , 22K金 , 光亮 , 低氰

低氰脉冲光亮镀金工艺研究

王新权 , 黄高山 , 梁英

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.03.013

开发出一种低氰脉冲光亮镀金工艺.研究了工艺条件对其镀层性能的影响.本工艺具有施镀电流密度范围宽、镀液稳定可靠以及镀层性能优越等特点.

关键词: 低氰 , 脉冲 , 光亮镀金工艺

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