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低损耗介质材料复介电常数的变温测试

郭高凤 , 李恩 , 张其劭 , 李宏福

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2003.z1.045

采用TE015模高Q圆柱腔对X波段低损耗介质材料的复介电常数进行了变温测试,电场的极化方向平行于样品表面.可测温度范围为常温到200℃.在所有温度点上,空腔的无载品质因数均大于40000.复介电常数的测试范围为εr:1.05~10,tanδ:3×10-2~5×10-5,测试系统的最可几误差为|Δεr / εr|=1.5% ,|Δtanδ|=10% tanδ+3.0×10-5.

关键词: 低损耗介质 , 复介电常数 , 变温 , 圆柱腔 , 微波测量

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