谢建军
,
王爱民
,
曼亚珂
,
潘勤敏
宇航材料工艺
采用非等温DSC法对低共熔点芳胺固化剂/环氧E44体系进行了固化动力学研究,通过Kissinger、Ozawa和Crane方法获得了该体系固化动力学参数:表观活化能E=49.2 kJ/mol,固化反应级数n=0.95,频率因子A=2.60×105s-1.固化动力学方程可表示为:((dα)/(dt))=2.60×105(1-α)0.95exp(-(49200/RT)).初步确定了该体系固化工艺条件为50℃/2 h、140℃/2 h、200℃后处理2h.填料B4C加入量对该体系固化过程的DSC曲线几乎无影响.
关键词:
环氧树脂
,
固化剂
,
低共熔点芳胺
,
动力学
,
DSC
