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Hall-Petch关系的理论推导及其适用范围讨论

邹章雄 , 项金钟 , 许思勇

物理测试

Hall和Petch首先通过试验数据归纳出多晶材料的外加切应力与晶粒直径平方根的倒数呈线性关系,即Hall-Petch关系。但至今此关系的推导仍很粗略,也没有明确的适用范围。建立合理的位错塞积模型,从理论上推导出Hall-Petch关系,并讨论它的适用范围,得到适用的上临界尺度dmax和下临界尺度dmin,为材料的力学性能分析,及材料的合成与加工提供必要的理论数据和参考依据。

关键词: Hall-Petch关系 , 晶粒直径 , 位错塞积模型 , 上临界尺度 , 下临界尺度

不同调制波长Cu/Ag多层膜硬度分析

曹轲 , 任凤章 , 苏娟华 , 赵士阳 , 田保红

稀有金属材料与工程

用直流电沉积双槽法在纯铜基体上制备了不同调制波长的Cu/Ag多层膜,研究了多层膜硬度与调制波长之间的关系.实验结果表明,当调制波长位于600~300nm时,Cu/Ag多层膜的硬度与调制波长之间较好地符合基于位错塞积模型的Hall-Petch关系;当调制波长小于300 nm时,硬度与调制波长的关系偏离了HaU-Petch关系.由实验结果分析得出了Cu/Ag多层膜的位错稳定存在极限晶粒尺寸约为25 nm,与基于程开甲等人的位错稳定性理论得出的Ag晶体极限晶粒尺寸27 nm接近,验证了程开甲等人的位错稳定性理论.

关键词: Cu/Ag多层膜 , Hall-Petch关系 , 位错塞积模型 , 位错稳定性

单晶Ni3Al裂纹扩展的TEM原位观察

单智伟 , 杨继红 , 刘路 , 李志成 , 谭若兵 , 徐永波

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.03.010

利用透射电镜(TEM)原位拉伸在室温下对(-110)[110]取向Ni3Al合金单晶中裂纹的萌生与扩展进行了研究结果表明:裂纹沿之字形路径扩展且裂纹的总体扩展路径与拉伸轴平行.迹线分析表明,首先激活的是(111)和(111)两个主滑移面上的滑移系;其后在Schmid因子为零的两个滑移面上的滑移系激活.为了解释所观察到的现象而建立了一个位错塞积模型.位错应力场的计算表明,塞积位错列所产生的应力场导致了第二滑移系的启动,并使得裂纹扩展路径平行于拉伸轴的方向.

关键词: Ni3Al合金单晶 , 透射电镜原位拉伸 , 裂纹扩展 , 位错塞积模型

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