王憨鹰
,
陈焕铭
,
徐靖
,
孙安
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2009.01.014
通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60 min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合会镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶念镀层.
关键词:
化学镀
,
Ni-Cu-P合金
,
沉积过程
,
优先沉积
,
非晶态镀层
王憨鹰
,
陈焕铭
,
徐靖
,
孙安
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.06.004
通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型.结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层.
关键词:
化学镀
,
Ni-Cu-P合金
,
沉积过程
,
优先沉积
,
非晶态镀层
