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不同密度研磨介质球对机械研磨电镀铜镀层耐蚀性能影响

方华 , 李晔 , 郭方松 , 姜赫

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.05.022

目的：利用垂直冲击电镀装置制备机械研磨电镀铜镀层。方法在普通酸性镀铜液中分别加入玻璃球、铜球、铅球，在垂直冲击电镀装置振幅为4 mm、频率为12 Hz的情况下制备30μm的铜镀层，利用电子扫描电镜（SEM）观察镀层表面微观形貌，研究不同密度研磨介质球对镀层晶胞大小的影响；利用恒电位仪测量机械研磨电镀...

关键词: 机械研磨 , 铜镀层 , 介质球密度 , 晶胞细化 , 耐蚀性