谢冰
,
章少华
,
李丽
,
胡冰蜂
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2005.06.010
研究了MnCO3,CuO对0.90(Sr0.54Pb0.26Ca0.20)TiO3-0.1Bi2O3·3.5TiO2为系统的中高压瓷介电容瓷料的介电性能的影响,实验发现掺加MnCO3能提高居里温度,使ε-t峰向正温方向移动.MnCO3能起压峰作用,使介电常数(ε)减小,同时能改善瓷料的温度性能.MnCO3可以降低瓷料的低温损耗,但室温损耗变化不大.CuO的掺加有明显的展宽作用.
关键词:
介质材料
,
掺杂物
,
电容瓷料
,
介电性能
沈建红
,
崔学民
,
周济
,
李龙土
稀有金属材料与工程
采用溶胶-凝胶法,以醋酸钡、钛酸四丁酯、正硅酸乙酯和硼酸等为原料合成了一种BaO-TiO2-SiO2-B2O3系玻璃陶瓷介质材料.实验结果表明该材料可在低于900℃的空气气氛中烧结.XRD分析结果显示:烧结好的BaO-TiO2-SiO2-B2O3玻璃陶瓷的主晶相为Ba2TiSi2O8;用氢氟酸将试样断面处的玻璃相腐蚀掉后,通过SEM可看出Ba2TiSi2O8晶粒的大小约为250nm.介电性能研究表明:该材料具有较低的介电常数(ε＜5,30MHz)和较小的介电损耗(tanδ小于2×10-3,30MHz),是一种理想的多层片式电感元件用介质材料.
关键词:
溶胶-凝胶
,
玻璃陶瓷
,
介质材料
,
高频MLCIs
李南
,
刘颖
,
杨洁颖
,
张天翔
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.019
通过理论计算和实验验证分析了介质材料对频率选择表面传输特性的影响规律,讨论了蒙皮的厚度、介电常数,芯层厚度、介电常数四个因素对FSS的通带位置、宽度、损耗的影响.结果表明,蒙皮和芯层厚度增厚会使通带位置向低频移动,厚度减小通带位置向高频移动;蒙皮和芯层介电增大会使通带位置向低频移动,介电减小通带位置向高频移动.并测试了同样结构的FSS平板传输特性,理论分析和实验结果一致性较好.
关键词:
频率选择表面(FSS)
,
介质材料
,
传输特性
刘艳平
,
姚熹
,
张良莹
功能材料
研究了Ti4+取代Zn2+、Nb5+对Bi2O3-ZnO-Nb2O5系介质材料结构和性能的影响.研究表明,少量替代对于材料的结构和性能没有太大的影响;随着替代量的增加,相结构中出现正交Bi4Ti3O12相;微观形貌中出现棒晶;介电常数逐渐增大,温度系数逐渐向负温度系数方向移动.适量Ti4+替代可以获得性能很好的NP0介质材料.
关键词:
Bi2O3-ZnO-Nb2O5系
,
介质材料
,
结构和性能
龚艳
,
肖奇
,
张清岑
材料导报
介绍了近年来微波介质陶瓷的发展与研究现状,分析了不同体系微波介质陶瓷的主要发展方向以及各自代表合成体系.同时比较介绍了微波介质陶瓷各体系的重要微波介电性能.指出未来急需解决的问题与发展方向.
关键词:
微波介质陶瓷
,
介电性能
,
介质材料
刘涛涌
,
陈国华
材料导报
介绍了电介质材料储能密度的概念,综述了陶瓷及玻璃陶瓷用于储能介质材料的研究进展,重点分析了影响介质材料储能密度的若干因素,展望了玻璃陶瓷电容器在军事、混合动力汽车及生物医学上的应用前景,指出了今后高储能密度介质材料的发展方向.
关键词:
储能密度
,
介质材料
,
玻璃陶瓷
罗凌虹
,
周和平
,
彭榕
,
乔梁
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2002.03.018
利用复合结构原理,研制出"硼硅玻璃+α-石英+硅酸锌"系低烧低介陶瓷材料,利用XRD、HP4194频谱仪、SEM分析了该材料的晶相组成、介电性能及显微结构.结果表明:在高频下,该材料具有很低的介电常数(K=4～5,1MHz)和很低的介电损耗(tanδ<0001,1MHz),同时能在低于900℃温度下烧结.该材料是一种理想的适用于高频(1GHz以上)多层片式电感(MLCIs)元件用的介质材料.同时得出:在该组成中,硼硅玻璃重烧结的过程中有方石英析出;少量硅酸锌由于锌离子进入玻璃中而转变为亚硅酸锌;硅酸锌在该组成中有助烧结的作用,该材料介电性能随频率的变化与德拜方程的描述基本吻合.
关键词:
"硼硅玻璃+α-石英+硅酸锌"
,
介质材料
,
高频MLCIs
