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水和氯离子在纳米蒙脱土改性光固化涂层中的传输行为

郑耀臣 , 陈芳

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2008.04.006

采用静态浸泡法绘制了漆膜增重-时间曲线,考察了纳米蒙脱土(nano-MMT)改性紫外光固化涂层的吸水性,分析了纳米蒙脱土用量、环氧丙烯酸酯(EA)与合成活性稀释剂(AD)比例、光固化涂层的固化程度与介质传输行为的关系.结果表明:在浸泡初期,NaCl溶液在涂层中的传输行为符合Fick扩散定律,之后涂层吸水量达到饱和,由计算公式可求得渗透介质在涂层中的扩散系数.同时,涂层的固化程度越高、WEA:WAD越大,涂层的抗介质渗透性能越好.

关键词: 紫外光固化涂料 , 纳米蒙脱土 , 介质传输 , Cl-

环氧粉末涂层在高温稀氯化钠溶液中介质伟输行为研究

王震宇 , 李劲 , 柯伟 , 张立新 , 史志明

涂料工业 doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2000.08.002

利用静态浸泡法通过绘制增重率-时间曲线及采用红外光谱研究了环氧粉末涂层在高温稀氯化钠溶液中抗介质渗透能力.探讨了高温(120℃)下该涂层在蒸馏水及稀氯化钠溶液中 ?传输行为.试验结果表明,交联度小的环氧涂层在氯化钠溶液中的增重率较水中的增重率无明显的变化;而交职大的环氧涂层在氯化钠溶液中的增重率则小于其在水中的增重率.

关键词: 环氧树脂 , 粉末涂料 , 介质传输 , 静态浸泡

环氧粉末涂层中介质传输的交流阻抗谱特征

骆素珍 , 郑玉贵 , 李劲 , 张立新 , 姚治铭 , 柯伟

腐蚀学报（英文） doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2001.04.004

在60℃的NaCl溶液中，利用交流阻抗技术研究了不同固化度熔融结合环氧粉末涂层(FBE)的交流阻抗特征，分析了涂层固化交联结构与介质传输行为的关系.结果表明：涂层的固化度越高，涂层的抗渗透性能越好，而高温下固化短时间的涂层与固化温度不够高的长时间固化涂层，即使两者的固化度相近，但其抗渗性能有一定的差异，这与涂层的微观交联结构密切相关.

关键词: 环氧粉末涂层 , 介质传输 , 固化度 , 交流阻抗

纳米蒙脱土填充紫外光固化涂层的介质传输行为

郑耀臣 , 陈芳

腐蚀学报（英文） doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2006.06.013

采用静态浸泡法绘制了漆膜增重-时间曲线,研究了纳米蒙脱土(nano-MMT)填充紫外光固化涂层的吸水性及纳米蒙脱土用量、环氧丙烯酸酯(EA)与合成活性稀释剂(RD)比例、光固化涂层的固化程度与介质传输行为的关系.结果表明,WEA∶WRD越大、涂层的固化程度越高,涂层的抗介质渗透性能越好.添加纳米蒙脱土能促进涂层中酯键的水解,对涂层的耐介质传输性能不利.

关键词: 紫外光固化涂料 , 纳米填充材料 , 介质传输 , 纳米蒙脱土

酸溶液在纳米蒙脱土改性EA光固化涂料中的渗透行为

郑耀臣 , 陈芳

腐蚀学报（英文） doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2008.05.005

采用静态浸泡法得到了漆膜增重-时间曲线,研究了酸溶液在纳米蒙脱土(nano-MMT)改性光固化涂层中的渗透行为.结果表明:浸泡初期,介质在涂层中的传输行为符合Fick扩散定律,之后涂层吸收量达到饱和,由计算公式可求得渗透介质在涂层中的扩散系数;添加nano-MMT、增加WEA:WAD的比例和提高交联密度可以减小渗透介质的扩散系数,提高涂层的抗介质渗透性能.

关键词: 紫外光固化涂料 , 纳米复合涂料 , 介质传输 , 酸

UV固化环氧丙烯酸酯涂层的介质传输行为

郑耀臣 , 陈芳

腐蚀学报（英文） doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2004.01.013

采用静态浸泡法绘制了漆膜增重率-时间曲线,考察了紫外光固化环氧丙烯酸酯涂层的吸水性和耐腐蚀能力,分析了涂层固化交联结构及浸泡温度等因素与介质传输行为的关系.结果表明,涂层的交联度越高,抗介质渗透能力越强;浸泡温度越低,抗介质渗透性越好;浸泡温度接近或高于涂层的Tg时,涂层抗介质渗透能力变差.

关键词: UV固化涂料 , 环氧丙烯酸酯 , 介质传输

环氧粉末涂层中介质传输的交流阻抗谱特征

骆素珍 , 郑玉贵 , 李劲等

腐蚀学报（英文）

在60℃的NaCl溶液中，利用交流阻抗技术研究了不同固化度熔融结合环氧粉末涂层(FBE)的 交流阻抗特征，分析了涂层固化交联结构与介质传输行为的关系.结果表明：涂层的固化度 越高，涂层的抗渗透性能越好，而高温下固化短时间的涂层与固化温度不够高的长时间固化 涂层，即使两者的固化度相近，但其抗渗性能有一定的差异，这与涂层的微观交联结构密切 相关.

关键词: 环氧粉末涂层 , medium permeation , curing degree

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