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干燥与焙烧对介孔TiO2微结构的影响

陈琼 , 谷景华 , 张跃

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.08.022

介孔材料由于具有独特的孔结构在不同领域得到了广泛的应用。采用溶胶-凝胶法制备介孔TiO 2粉体，利用 N2吸附-脱附法表征 TiO 2粉体的比表面积、比孔容和孔径分布，用 X 射线衍射法表征 TiO 2粉体的物相和晶粒尺寸，研究了干燥温度、焙烧温度和保温时间对 TiO 2粉体微结构的影响。研究结果表明，制备介孔 TiO 2粉体存在最佳干燥温度；焙烧温度升高和保温时间延长均使介孔 TiO 2粉体的平均孔径增大、比表面积和比孔容下降。

关键词: 介孔 TiO 2 , 微结构 , 干燥 , 焙烧