王志登
,
王洺浩
,
王熙禹
,
黎德育
,
李宁
电镀与涂饰
研究了带钢甲磺酸体系高速镀锡工艺中,杂质Fe2+对镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响.镀液循环伏安特性和调制动力学行为研究结果表明:Fe2+主要对甲磺酸镀锡液的阴极放电过程有影响,提高了镀液的析氢活性,降低了电流效率,Fe2+在H+和Sn2+的放电过程中不参与沉积.转速＞1 000 r/min、Fe2+含量大于5g/时,Sn2+电化学反应扩散控制拐点消失,H+和Sn2+的混合反应控制区增宽,析氢电位随转速提高而正移.赫尔槽试验和扫描电镜观察发现:Fe2+不影响镀液的分散能力,但降低了镀液电流效率;Fe2+含量大于15 g/L时,1.1 g/m2锡量的镀锡板的镀层表面粗糙,结晶不均匀细致,Fe2+的存在使镀层孔洞明显增加,镀锡板耐蚀性下降.
关键词:
镀锡板
,
高速镀锡
,
甲磺酸
,
亚锡离子
,
亚铁离子
,
电化学
,
微观组织
