张著
,
郭忠诚
,
龙晋明
,
曹梅
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.04.016
在甲基磺酸盐电镀溶液中进行恒电流电沉积亚光锡镀层实验,考察电流密度对镀液极化性能、阴极过电位、电流效率、沉积速率及镀液分散能力的影响.利用SEM和XRD分析不同电流密度所得锡镀层的表面形貌和结晶取向.结果表明:随着电流密度增大(0.5～4A ·dm-2),镀液的阴极极化增大,电流效率先增加后降低,沉积速率不断加快,但镀液分散能力有所下降；晶体由“向上生长”模式逐渐转变为“侧向生长”模式,择优取向由(321),(431)晶面转变为(112),(332)晶面；添加剂吸附在晶体表面,降低了被吸附晶面的表面自由能,使这些晶面的生长速率下降,从而改变了镀层择优取向和晶体生长的方式.
关键词:
电流密度
,
甲基磺酸盐
,
电沉积
,
亚光锡镀层
