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一种新型云母玻璃陶瓷的切削行为与显微结构

马新沛 , 李光新 , 沈莲 , 金志浩

无机材料学报

研制的材料在650℃晶化得到40%的云母晶体(其余为玻璃相)时,弯曲强度为150MPa,可在高速车削条件下形成连续的带状切屑,第一次在普通车削条件下使脆性的玻璃陶瓷材料表现出延性的材料去除模式.试验结果表明,脆性材料的延性切削模式的实现是由于云母晶体对裂纹走向的引导和玻璃相的强烈的剪切变形能力的共同作用.切削后,可在750℃再次晶化,随晶体体积份数的增加,弯曲强度提高到210MPa.

关键词: 云母玻璃陶瓷 , microstructure , ductile-mode material removal

预处理对云母晶体析出机制的影响

田清波 , 王修慧 , 高宏

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2003.03.019

采用高温融熔法制备SiO2-Al2O3-MgO-F系可加工玻璃陶瓷基础玻璃,应用XBD、SEM和EPMA等方法对不同预处理条件下样品晶体种类、显微组织进行分析,研究不同预处理条件下云母晶体的析出机制.结果表明:在相同组成的玻璃体系中,由于预处理条件的不同,导致了云母晶体以不同的析出机制析出,并且在不同的析出机制下,云母晶体的形态有着显著的差异.在快速升温的情况下,针状云母晶体在试样表面直接形核,相互平行的云母晶体几乎垂直于试样表面向中心长大;当试样预先在分相区处理后再加热到析晶温度时,针束状云母晶体以分相时形成的晶体为异质核心,呈相互交错方式长大;而当试样在过渡相析出区处理后再加热到析晶温度时,片状云母晶体呈相互交错状以异质外延长大机制析出.

关键词: 云母玻璃陶瓷 , 预处理 , 析出机制

一种新型云母玻璃陶瓷的切削行为与显微结构

马新沛 , 李光新 , 沈莲 , 金志浩

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.01.008

研制的材料在650℃晶化得到40%的云母晶体(其余为玻璃相)时,弯曲强度为150MPa,可在高速车削条件下形成连续的带状切屑,第一次在普通车削条件下使脆性的玻璃陶瓷材料表现出延性的材料去除模式.试验结果表明,脆性材料的延性切削模式的实现是由于云母晶体对裂纹走向的引导和玻璃相的强烈的剪切变形能力的共同作用.切削后,可在750℃再次晶化,随晶体体积份数的增加,弯曲强度提高到210MPa.

关键词: 云母玻璃陶瓷 , 显微结构 , 延性切削

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