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日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)

嵇永康 , 胡培荣 , 卫中领

电镀与涂饰

本文分2部分,介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺.第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理.指出了两种镀液体系存在的问题.提出了提高镀速的8种措施.

关键词: 电子电镀 , 化学镀金 , 硼氢化钾 , 二甲胺硼烷 , 镀速