康忠明
,
彭秋波
,
代明江
,
况敏
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.02.004
以二甲基胺硼烷( DMAB)为还原剂,在铝合金上获得了化学镀镍低磷低硼镀层,研究了硫酸镍、次磷酸钠、 DMAB、络合剂、 pH值和稳定剂对镀层的沉积速度、显微硬度和微观形貌的影响.通过正交实验和单因素实验,确定了最佳工艺配方为: 24 g/L硫酸镍,适量 DMAB, 12 g/L次磷酸钠, 3 mg/L硫脲,30 mL/L络合剂 .所获得的化学镀镍镀层中 P、 B、 Ni的质量分数分别为: 1.81%、 0.26% 和 97.93% .该镀层与基体的结合力良好,硬度在 550～ 710 HV范围内,在铝质活塞上应用获得了满意的效果.
关键词:
铝合金
,
化学镀Ni-P-B
,
二甲基胺硼烷(DMAB)
,
正交实验
