党婧
,
刘婷婷
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160328.002
以双马来酰亚胺树脂(BMI)为树脂基体,二烯丙基双酚 A(DABA)为增韧剂,γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)表面改性的 SiC颗粒-SiC晶须(SiCP-SiCW)为复配导热填料,浇注成型制备 SiCP-SiCW/BMI导热复合材料,分析研究SiC形状、用量、质量比及表面改性对SiCP-SiCW/BMI 导热复合材料的导热性能、介电性能、力学性能和热性能的影响。结果表明,当改性 SiCP-SiCW 用量为40wt%且 SiCP∶SiCW 质量比为1∶3时,SiCP-SiCW/BMI导热复合材料具有最佳的综合性能,导热系数λ为1.125 W(m·K)-1,介电常数ε为4.12,5%热失重温度为427℃。
关键词:
双马来酰亚胺树脂
,
二烯丙基双酚 A
,
SiC颗粒
,
SiC晶须
,
导热复合材料
