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中间层厚度对P/M TC4-GCr15扩散焊接头强度的影响

郎泽保 , 吕宏军 , 王亮

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.04.012

采用不同厚度的电镀镍作为中间层,在900℃、4 h和150 MPa压力的热等静压条件下,使用TCA预合金粉末和GCr15轴承钢制备了钛钢扩散焊接头.利用光学显微镜、扫描电镜、XRD和机械拉伸对接头进行了测试和分析.结果表明:当没有添加中间层时,接头的强度达到了564 MPa;当添加了中间层且中间层的厚度为150μm时,接头的强度最高,为502 MPa.中间层过厚或者过薄,都会导致接头强度的下降.

关键词: 中间层厚度 , 接头强度 , 热等静压扩散焊 , 粉末钛合金TC4 , GCr15轴承钢

中间层厚度对LAS玻璃陶瓷与C/C复合材料连接强度的影响

任晓斌 , 李贺军 , 卢锦花 , 郭领军 , 王杰 , 宋忻睿

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00847

采用不同厚度的MgO-Al2O3-SiO2(MAS)玻璃作为中间层,对表面改性炭/炭(C/C)复合材料与Li2CO3-Al2O3-SiO2(LAS)玻璃陶瓷进行热压连接,重点研究了中间层厚度对接头强度的影响,并利用扫描电子显微镜(SEM)对连接界面及剪切断口的微观组织和形貌进行了分析.结果表明:没有添加中间层时,接头强度仅为10MPa;采用MAS玻璃作为中间层时,接头室温剪切强度随着中间层厚度的增加先增大后减小,当中间层厚度为80μm时,获得的接头剪切强度最大,为26.61MPa.

关键词: C/C复合材料 , 中间层厚度 , LAS玻璃陶瓷 , 剪切强度

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