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一种新型制备三维互联大孔碳化硅陶瓷的方法

王伟 , 岳新艳 , 茹红强

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.090

针对目前大孔SiC的制备普遍借助于模板剂或造孔剂这一局限,提出一种简单可靠的、无模板制备大孔碳化硅的方法,成功制备贯通大孔碳化硅.所得大孔平均孔径～200μm,大孔之间通过窗孔(～50μm)形成三维互联结构,孔隙度高(～90％).

关键词: 碳化硅 , 大孔 , 三维互联