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BeO杂质形态与分布对金属铍力学性能的影响

许德美 , 秦高梧 , 李峰 , 王东新 , 夏洪先 , 任玉平 , 裴文利

中国有色金属学报

研究热等静压金属铍材中BeO杂质分布状态和颗粒尺寸对金属铍力学性能的影响,并通过设计真空退火试验,进一步调控BeO杂质在铍基体中的分布,得出BeO杂质形态与分布对力学性能的影响规律.结果表明:相比于BeO含量,BeO杂质的分布和形态对金属铍力学性能的影响更为关键;当BeO粒子弥散分布时,位于晶界上BeO粒子的尺寸及间距是决定金属铍材强度与塑性的关键因素,粗大的BeO粒子(粒径大于300 nm)是导致铍材塑性低的主要原因之一;三叉晶界不致密BeO聚集态相当于在材料内部预制一定尺寸的微裂纹,也是影响铍材伸长率的主要因素.

关键词: BeO , Be , 三叉晶界 , 应力集中 , 塑性

晶粒尺寸对冷轧退火纯Cu晶界特征分布的影响

蔡正旭 , 王卫国 , 方晓英 , 郭红

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00079

采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了晶粒尺寸不同的纯Cu试样经冷轧变形和高温退火后的晶界特征分布(GBCD).结果表明,细晶(约12 μm)试样经小变形冷轧后在高温短时退火过程中形成了比例高达75.7%的∑3n(n=1,2,3)特殊晶界,而且具有∑3n(n=1,2,3)取向关系的特殊晶粒团的平均尺寸较大,达到200 μm,试样的GBCD得到较好优化;随着原始晶粒尺寸的增大,试样经冷轧退火后,其特殊晶界比例和特殊晶粒团尺寸均显著减小.EBSD原位观察,孪晶过滤(twin filtering)和五参数法(FPM)分析表明,三叉晶界(triple junctions)是轧制退火过程中非共格∑3晶界的有利形核位置,非共格E3晶界的迁移反应可促进GBCD的优化,这是细晶试样经轧制退火后,其GBCD得到较好优化的关键原因.

关键词: 纯Cu , 晶界特征分布 , 晶粒尺寸 , 三叉晶界

纳米材料及界面微观结构

袁斌 , 曾美琴

材料导报

综述了近几年来关于纳米材料界面微观结构的研究工作.着重总结了纳米材料界面微观结构的理论模型,阐述了三叉晶界对纳米界面微观结构和性能的影响,以及其他一些与纳米材料界面结构有关的问题.

关键词: 纳米材料 , 界面微观结构 , 三叉晶界

晶粒尺寸对冷轧退火纯Cu晶界特征分布的影响

蔡正旭王卫国方晓英郭红

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00079

采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了晶粒尺寸不同的纯Cu试样经冷轧变形和高温退火后的晶界特征分布(GBCD). 结果表明, 细晶(约12 μm)试样经小变形冷轧后在高温短时退火过程中形成了比例高达75.7%的Σ3n (n=1, 2, 3)特殊晶界,  而且具有Σ3n  (n=1, 2, 3)取向关系的特殊晶粒团的平均尺寸较大, 达到200 $\mu$m, 试样的GBCD得到较好优化; 随着原始晶粒尺寸的增大, 试样经冷轧退火后, 其特殊晶界比例和特殊晶粒团尺寸均显著减小. EBSD原位观察、孪晶过滤(twin filtering)和五参数法(FPM)分析表明, 三叉晶界(triple junctions)是轧制退火过程中非共格Σ3晶界的有利形核位置, 非共格Σ3晶界的迁移反应可促进GBCD的优化, 这是细晶试样经轧制退火后, 其GBCD得到较好优化的关键原因.

关键词: 纯Cu , grain boundary character distribution (GBCD) , grain size , triple junctions

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