胡晓赟
,
屠振密
,
李永彦
,
孙化松
,
李宁
电镀与涂饰
绘制了分光光度法测定六价铬的标准曲线,研究了硫酸盐体系三价铬镀液中六价铬的积累规律,并测试了不同的去除方法.结果表明,添加有机醛类稳定剂或溴化铵可以降低六价铬的生成速率,使用小电流电解和添加过氧化氢能降低三价铬镀液中六价铬的质量浓度.
关键词:
三价铬电镀
,
硫酸盐体系
,
六价铬
,
分光光度法
,
去除
,
稳定剂
,
电解
,
还原
孙化松
,
屠振密
,
李永彦
,
李炳江
,
李宁
材料保护
六价铬电镀工艺严重污染环境,有望被三价铬电镀取代.三价铬电镀分为氯化物体系和硫酸盐体系,其中硫酸盐体系因具有阳极无有害气体析出、不腐蚀设备等优点,近年来发展迅速.通过大量试验开发出常温甲酸-草酸体系硫酸盐工艺,并借助小槽挂镀、Tafel曲线、EIS曲线和CASS试验等方法对镀液和镀层性能进行了分析.结果表明,在优化工艺条件下,该工艺镀层沉积速率高达0.18μm/min以上,分散能力93%,覆盖能力96%,耐蚀性好,是一种性能优良、高效的三价铬电镀工艺.
关键词:
三价铬电镀
,
硫酸盐体系
,
常温
,
沉积速率
,
分散能力
,
覆盖能力
,
耐蚀性
张胜利
,
朱玉法
,
冯绍彬
,
夏守禄
,
王茂林
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.05.011
以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬-镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响.通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%～50%.镀层中铬质量分数在10%以下时,镀层有良好的钎焊性.通过测定镀层腐蚀电流,比较其耐腐蚀性,镀层中铬质量分数在25%～40%时,镀层的耐腐蚀性较好,铬质量分数为30%时,腐蚀电流最小可达4.18×10-7 A,采用有隔膜电镀槽,提高了镀液的稳定性.
关键词:
电镀工艺
,
三价铬电镀
,
铬-镍合金
,
腐蚀电流
,
钎焊性
屠振密
,
胡会利
,
侯峰岩
材料保护
与六价铬电镀铬相比，三价铬电镀具有很多优异特性，但在实际应用中也存在一些问题，其可镀性和镀厚性受到一定限制。因此，三价铬功能性电镀铬还没有被广泛应用。介绍了三价铬电镀存在的主要问题及其解决途径，提出了有待深入研究的问题以及今后的发展方向。
关键词:
三价铬电镀
,
功能性铬
,
存在问题
,
机理
,
研究方向
任丽丽
,
冯忠宝
,
钱坡
,
吴思国
,
胡会利
电镀与涂饰
以较为环保的硫酸盐体系进行三价铬电镀,研究了甲酸钠、羧酸和硫酸铵质量浓度以及镀液pH、温度、电流密度和电沉积时间对铬镀层厚度和光亮范围的影响,通过扫描电镜和X射线衍射对镀层结构进行了表征.得出了三价铬电沉积厚铬的较佳工艺条件为:硫酸铬90 g/L,甲酸钠30 g/L,羧酸21 g/L,硫酸铵10 g/L,pH 2.0,温度50℃,电流密度20 A/dm2,时间30 ～ 60 min.在以上条件下电沉积铬,镀层厚度可达15.26～22.51 μm,持续电镀能力为53 A·h/L.铬镀层微观形貌为胞状凸起,经过热处理后该胞状凸起消失并出现微裂纹,而且热处理后镀层由非晶态转变为晶态.
关键词:
三价铬电镀
,
硫酸盐
,
厚度
,
微观结构
赖奂汶
,
郭崇武
电镀与涂饰
开发了Trich-6861氯化物体系三价铬电镀新工艺.通过赫尔槽试验测得不同电流密度下的镀铬速率维持在0.077～0.181 μm/min,且不随电镀时间延长而改变.镀层厚度在0.4 μm以上,表面呈蓝白色,光滑、无裂纹,中性盐雾试验120 h不变色,恒定湿热试验、冷热冲击试验、人造汗液测试和抗化学污染测试均合格.生产实践表明,该工艺镀液性能稳定,操作简单,便于维护,顾客满意度较高.
关键词:
三价铬电镀
,
氯化物体系
,
沉积速率
,
耐蚀性
,
中性盐雾试验
王超
,
周长虹
电镀与涂饰
介绍了DS-5000硫酸盐体系三价铬电镀工艺,详细说明了镀液中各成分的作用、镀液维护和工艺条件.赫尔槽试验和阴极极化曲线测量表明,该工艺的镀液分散能力、覆盖能力、极化值和镀层外观等均略优于国外某同类产品.该工艺在常温下操作,镀液十分稳定,突破了许多硫酸盐三价铬镀铬生产中pH总是下降的问题,且基本不生成六价铬离子,维护相对容易.
关键词:
三价铬电镀
,
硫酸盐
,
常温
,
维护
倪利炜
,
梁爱民
,
杜振亭
材料保护
为了全面了解热处理温度对Cr—C—Cu电镀层性能的影响，分别使用XPS，XRD，MH-5．VM显微硬度仪和SRV-IV微动摩擦磨损试验机考察了不同热处理温度下镀层的形貌、成分、硬度及磨损性能。结果表明：三价铬镀铬液中掺入铜离子更易获得平整均匀的镀层；Cr—C-Cu镀层镀态及其200oC热处理后的主要物相为非晶相，400℃热处理后的主要物相为具有面心立方Cu（fCCCu）晶格的Cr-Cu固溶体合金相，600oC热处理后的Cr—C—Cu镀层中的主要物相转变为具有体心立方Cr（bCCCr）晶格的Cr．Cu固溶体合金相；Cu原子在Cr—C—Cu镀层中以金属键的形式存在；Cr—C-Cu镀层镀态时具有最佳的抗磨损性能，随着热处理温度升高，抗磨损性能呈先降后升的趋势，经400℃热处理后的镀层抗磨性最差；Cr—C—Cu镀层在镀态和经不同温度热处理后的抗磨性能均优于同样条件下的Cr—C镀层。
关键词:
三价铬电镀
,
Cr—C-Cu合金镀层
,
热处理
,
相组成
,
磨损性能
舒莉
,
刘小华
,
魏喆良
表面技术
目的 解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系三价铬电镀存在的问题.方法 以甲酸铬为主盐,甲酸铵、尿素和苹果酸为络合剂,通过Hull槽试验和方槽试验,研究铬离子、甲酸铵、尿素、苹果酸的浓度以及镀液pH值、镀液温度、电镀时间等工艺参数对黄铜表面三价铬镀层形貌、沉积速率和光亮范围的影响.结果 甲酸铵和尿素分别与Cr3+形成活性络合物,苹果酸具有pH值的缓冲作用.最佳的工艺条件为:Cr3+浓度0.4 mol/L,甲酸铵浓度0.5 mol/L,尿素浓度0.2 mol/L,苹果酸浓度0.05 mol/L,镀液pH值3.5,镀液温度25 ～ 30℃.结论 该甲酸盐三价铬电镀工艺具有较宽的光亮范围,镀层孔隙率低,光亮致密,沉积速率较高,与铜基体结合良好,结构为混晶态.在室温、电流密度为15 A/dm2的条件下电镀5min,镀铬层厚度即可达到1.78 μm,满足装饰性镀铬层的要求.
关键词:
三价铬电镀
,
甲酸铬
,
络合剂
,
黄铜
邓艳
,
卢建树
材料保护
为了替代六价铬装饰性镀铬工艺，减少六价铬对环境的污染，开发了一种硫酸盐三价铬电镀液及镀制工艺。研究了电流效率与镀液温度、pH值的关系，用扫描电子显微镜观察了镀层的显微形貌。测试了镀层与基体的结合力。结果表明，用此电镀液和合适的工艺可以镀得表面白亮、结晶平整、缺陷少的铬镀层。镀层由玉米粒状的铬颗粒堆积而成，与基体结合力强，能够用作装饰性镀铬。
关键词:
三价铬电镀
,
电流效率
,
显微形貌
,
结合力
