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六种辅助配位剂对丁二酰亚胺体系无氰镀铜的影响

毕晨 , 刘定富 , 曾庆雨 , 荣恒

电镀与涂饰

分别以柠檬酸、酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸(EDTA)、三乙醇胺、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)、焦磷酸钾为辅助配位剂无氰电镀铜,镀液组成和工艺条件为:五水合硫酸铜50 g/L,丁二酰亚胺120 g/L,硝酸钾30 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9,温度30℃,电流密度1 A/dm2,时间30 min.对比研究了不同辅助配位剂对镀铜层光泽度、允许电流密度范围、槽电压及电流效率的影响.结果表明,6种辅助配位剂都可提高电流密度上限和降低槽电压.柠檬酸和三乙醇胺对丁二酰亚胺体系镀铜的影响最明显,前者在提高镀层光泽度和降低槽电压方面的作用最大,后者则具有提高电流效率和拓宽允许电流密度范围的作用.

关键词: 无氰镀铜 , 丁二酰亚胺 , 配位剂 , 光泽度 , 槽电压 , 电流效率 , 电流密度

丁二酰亚胺无氰镀银工艺

周永璋 , 丁毅 , 陈步荣

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.04.017

研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化,对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响,找出各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响,找出最佳工艺条件,得到适宜的丁二酰亚胺无氰镀银工艺.

关键词: 丁二酰亚胺 , 无氰镀银 , 外观 , 结合力 , 电沉积速度 , 阴极电流效率

DMH对丁二酰亚胺无氰镀银的影响

杨晨 , 刘定富

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.03.008

将5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)加入丁二酰亚胺镀银溶液中,考察了DMH的添加量对镀银层外观、光泽度、镀液阴极电流密度上限及沉积速度的影响,采用扫描电镜观察镀层的微观形貌.结果表明,当DMH质量浓度为20 g/L时,可获得结合力、抗变色能力良好,光泽度为232 Gs的镀银层,Jk上限为0.76 A/dm2,沉积速率为1.263 g/(dm2·h).

关键词: 无氰镀银 , 丁二酰亚胺 , 5,5-二甲基乙内酰脲 , 结合力 , 抗变色能力

丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究

张庆 , 成旦红 , 郭国才 , 郭长春 , 胡佩瑜

材料保护

以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较.结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层,晶体直径也小于直流镀层;脉冲电流区间略小于直流电镀.镀液分散性稍好于直流电镀.

关键词: 无氰镀银 , 脉冲 , 丁二酰亚胺 , 正交试验 , 镀层性能

一种无氰碱性光亮镀铜新工艺

宋文超 , 李玉梁 , 左正忠 , 熊剑锋 , 胡哲

材料保护

为了解决无氰碱性镀铜存在的镀液不稳定、抗杂质能力弱、与工件间结合力差以及镀液排放的废水中含有磷或有机膦等问题,推出了一种新的无氰碱性光亮镀铜新工艺:以柠檬酸(C6H8O7)为Cu2+的主配位剂、丁二酰亚胺(C4H5O2N)为Cu2+的辅助配位剂;使用了超分子化学物质葫芦脲(CB-n)作为防止铜在钢铁件上产生置换的添加剂以及含有聚氨脲、吲哚类、乙氧基醇类等物质的光亮剂.通过小槽试验、Hull Cell试验、阴极极化曲线、机械弯曲、锉刀等方法考察了电镀效果.结果表明:镀液的性能稳定,可得到阴极电流效率在70％ ～ 85％、深镀能力为100％的光亮、均匀、结合力好的铜镀层;推荐的溶液组成和操作条件为25～30 g/L CuSO4·5H2O,75～90 g/LC6H8O7,8～10 g/L C4H5O2N,2～5 g/L KNaC4H4O6·4H20,25 ～30 g/L H3BO3,90 ～ 120 g/L KOH,0.01 ～0.05mg/L化学置换铜抑制剂CB-n,8～ 20 mL/L光亮剂,pH值9.0 ～11.0,Jc=0.2～ 3.0 A/dm2,温度45～55℃,阳极为纯铜.

关键词: 镀铜 , 无氰碱性溶液 , 柠檬酸 , 丁二酰亚胺 , 葫芦脲 , 光亮剂

丁二酰亚胺体系无氰镀银添加剂的研究

毕晨 , 刘定富 , 曾庆雨

电镀与涂饰

先通过单因素试验研究了光亮剂苯骈三氮唑(BTA)、丙烷磺酸吡啶鎓盐(PPS)和表面活性剂OP-10、平平加对无氰镀银层光泽度的影响.基础镀液组成和工艺条件为:硝酸银45 g/L,丁二酰亚胺80 g/L,焦磷酸钾70g/L,5,5-二甲基乙酰脲(DMH) 15 g/L,氢氧化钾40 g/L,pH 9.0 ～ 9.5,温度20 ～ 30℃,电流密度0.3 A/dm2,时间30 min.再通过正交试验对上述4种物质进行复配,得到较优复合添加剂:BTA 20 mg/L,PPS 10 mg/L,OP-10 50 mg/L,平平加20 mg/L.加入复合添加剂后,镀液的电流效率、分散能力和覆盖能力分别为99.3％、75.4％和100.0％,稳定性好.所得镀银层沿(111)和(200)晶面的取向更为明显,结晶均匀、细致,表面平整,光泽度达271Gs,结合力和抗变色性优良.

关键词: 无氰电镀银 , 丁二酰亚胺 , 光亮剂 , 表面活性剂 , 光泽度

丁二酰亚胺体系无氰镀银工艺的优化

毕晨 , 刘定富 , 曾庆雨

电镀与涂饰

通过正交试验和单因素试验对无氰电镀银的镀液组成和工艺条件进行优化,得到最佳镀液组成和工艺条件为:硝酸银45g/L,丁二酰亚胺80g/L,焦磷酸钾70 g/L,5,5-.二-甲基乙酰脲(DMH) 15 g/L,氢氧化钾40g/L,pH 9.0～9.5,温度20 ～ 30℃,电流密度0.35 ～ 0.45 A/dm2,时间30 min.在此条件下,镀液的阴极电流效率高达99.2％,覆盖能力、分散能力和稳定性良好.所得镀层光亮,结合力良好,纯度高(银含量为100％),抗变色能力优于氰化镀银层.

关键词: 无氰电镀银 , 丁二酰亚胺 , 焦磷酸钾 , 5,5-二甲基乙酰脲

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