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β-环糊精淀粉类树脂的制备和电流变性能

高子伟 , 赵晓鹏 , 孙平 , 司刚

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2003.06.003

分别由不含淀粉、含水溶性淀粉或不溶性淀粉的β-环糊精与环氧氯丙烷的聚合反应,制备出3种环境友好的β-环糊精交联聚合物和淀粉类树脂(NS-β-CDP、WSS-β-CDP和CLS-β-CDP).用FT-IR和激光Raman光谱对其进行了分析,发现β-环糊精交联聚合物以及β-环糊精淀粉类树脂均保留了环糊精的空腔结构.用NS-β-CDP、WSS-β-CDP和CLS-β-CDP分别与二甲基硅油配制了电流变液,研究了电流变活性.结果表明,含淀粉的聚合物的电流变活性和电场耐受能力均比NS-β-CDP的高.淀粉参与共聚后,淀粉的柔性对环糊精聚合物的刚性腔体具有很好的分散作用.

关键词: 复合材料 , 电流变液 , β-环糊精交联聚合物 , 淀粉

β-环糊精包结物电流变颗粒的制备和性能

高子伟 , 赵晓鹏 , 梁晓强 , 司刚

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2002.02.003

采用分子自组装的方法制备了β-环糊精聚合物包结物颗粒用荧光分析和红外光谱表征了包结物的结构.发现客体1-(2吡啶偶氮)-2-萘酚中极性较小的萘环进入了环糊精内腔.用β-环糊精聚合物及其自组装包结物颗粒与二甲基硅油配制了两种电流变液.对其流变学性能的研究发现.包结物电流变液在直流电场5 kV/mm中的静态屈服应力可达6.2 kPa,比主体提高近3倍:介电测试的结果表明包结物的介电常数为5.35,电导率为2.97×10-9 S/m,均高于主体.其中电导率比主体提高了10倍多:抗沉降性能测试结果为:自组装包结物存放300 h,其沉降率为89%,而主体仅为76%.包结物电流变液性能的提高可能与主客体间存在的超分子作用、客体的属性等有关.

关键词: 电流变液 , 白组装 , β-环糊精交联聚合物

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