宿辉
,
曹茂盛
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2007.03.004
为增加(SiC)P与金属基体间的润湿性,采用化学镀方法对(SiC)P进行了低成本的表面涂覆改性,得到全包覆的改性(Ni/SiC)P ,以其为第二相粒子制备出Ni-P-(Ni/SiC)P化学复合镀层,观测了该镀层的形貌、成分及厚度,并与常见的Ni-P化学镀层、Ni-P-(SiC)P化学复合镀层比较.结果显示:Ni-P-(Ni/SiC)P镀层组织均匀、沉积量大,镀层厚度明显增加.
关键词:
化学镀
,
(Ni/SiC)P
,
镀层
,
第二相粒子
宿辉
,
蔡伟
,
曹茂盛
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.03.004
为解决Ni-P-(SiC)P镀层中基体的金属键与增强体的共价键间相容性差,增强体颗粒易脱落,镀层性能降低等问题.采用简单的化学镀方法实现了(SiC)P表面修饰、改性,得到了涂覆型改性(Ni/SiC)P,以(Ni/SiC)P为第二相粒子制备了Ni-P-(Ni/SiC)P化学复合镀层,并初步分析了复合镀机理.实验结果表明:温度、pH值、搅拌速率及(Ni/SiC)P加入量对Ni-P-(Ni/SiC)P镀层的沉积速率及沉积量有较大的影响,本实验条件下的最佳温度为82～86℃;最佳pH值为4.2～4.6;最佳搅拌速率为200 r/mim;最佳粒子加入量10 g/L.SEM、EDS分析显示Ni-P-(Ni/SiC)P镀层均匀、致密,Ni、P、Si沉积量大,耐磨性实验证明Ni-P-(Ni/SiC)P化学复合镀层硬度、耐磨性优干常见的Ni-P、Ni-P-(SiC)P镀层.经表面修饰、改性后得到的(Ni/SiC)P可以进一步提高Ni-P-(SiC)P镀层的使用性能.
关键词:
化学镀
,
(Ni/SiC)P
,
镀层
,
工艺条件
,
耐磨性
