全伟
,
胡正前
,
Chernega.S.M.
,
马晋
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.11.012
用微弧氧化技术对铝合金表面进行强化处理,利用正交试验设计优化试验方案,按五因素四水平得到正交表,合理安排微弧氧化试验,达到优化工艺条件的目的;并用综合平衡法评价各因素对陶瓷膜硬度和厚度影响的主次顺序和最优水平.结果表明:铝合金微弧氧化陶瓷膜的硬度和厚度受各因素水平的影响显著,其中硅酸钠的质量浓度对陶瓷膜硬度和厚度的影响最大;在最优工艺条件下,陶瓷膜致密层硬度达1 700 HV,膜层总厚度达到约200μm.
关键词:
微弧氧化
,
正交试验
,
工艺设计
,
陶瓷膜
,
铝合金
