任凤章
,
殷立涛
,
王姗姗
,
熊毅
,
A.A.VOLINSKY
,
田保红
,
魏世忠
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64331-5
用电镀方法在Fe、Ni和Ag基体上沉积Cu膜，在Fe和Ag基体上沉积Ni膜，在Cu基体上沉积Ag膜，在Fe基体沉积Cr膜，以及在Ag基体上沉积Ag 膜，在Ni基体上沉积Ni膜和在Cu基体上沉积Cu膜。采用悬臂梁法原位测量了除Cr膜外其他薄膜的平均内应力。结果表明，薄膜和基体为异种材料时薄膜内界面应力很大，而为同种材料时界面应力为零。由悬臂梁的弯曲方向得到的界面应力的性质与由改进的 Thomas?Fermi?Dirac 电子理论得到的结果一致。
关键词:
金属薄膜
,
沉积
,
界面
,
内应力
,
电子密度
