刘晓艳
,
王召朋
,
龙亮
,
张喜亮
,
崔好选
,
高飞
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.09.011
采用晶间腐蚀性能测试研究Mg与Ag含量对Al-Cu-Mg-Ag合金抗腐蚀性能的影响,结合透射电子显微分析技术与电化学分析技术等探讨了不同成分合金的晶间腐蚀机理.结果表明:增加Mg与Ag含量能够提高合金的时效硬化速率.随Mg含量的增加,强化相Ω相尺寸逐渐减小,体积分数逐渐增大,晶界析出相增多,无沉淀析出带(PFZ)中溶质原子减少,PFZ与基体的电位差增大,合金的抗晶间腐蚀能力逐渐降低.随Ag含量的增加,合金中的强化相由大量的θ'相和少量的Ω相,逐渐转变为大量的Ω相和少量的θ'相.Ag含量的改变对PFZ的电位差影响不大,合金的耐蚀性主要取决于PFZ的宽度.增加Ag含量能够细化晶界析出相,减小PFZ宽度,腐蚀通道变窄,合金的抗晶间腐蚀性能得到提高.
关键词:
Mg含量
,
Ag含量
,
Al-Cu-Mg-Ag
,
晶间腐蚀
,
无沉淀析出带
