黎钦源
,
冯凌宇
电镀与涂饰
高厚径比线路板会产生高镀锡失效风险.本文针对镀锡失效问题进行分析,从药水各项指标的排查及设备关键控制点等方面入手,对原因进行准确定位.通过活性炭芯过滤、及时更换棉芯等改善措施,降低了药水的有机污染程度;同时,通过调整震动方向,提高了震动频率,改善了气泡的排出效果.通过进行可靠性试验和生产板量产评价,证实所采取的改善措施成效明显.
关键词:
印刷线路板
,
图形电镀
,
镀锡
,
失效
,
药水污染
,
震动频率
黎钦源
,
刘攀
,
冯凌宇
电镀与涂饰
孔壁镀层断裂近年在许多PCB厂均有出现,由于涉及板材、层压、钻孔、镀铜等多个流程,其复杂性远远超出一般的工艺问题,而且该缺陷只能在客户贴件后发现,故其退货风险极高.本文通过对孔壁镀层断裂缺陷板的形态分析及制作工艺研究,将孔壁断裂问题锁定在镀铜过程,并最终通过针对性试验复现了镀铜条件异常导致的孔壁断裂问题,为PCB镀铜层可靠性研究提供借鉴.
关键词:
印刷线路板
,
镀铜
,
孔壁镀层断裂
,
延展性
