材料期刊网

新型含硅芳炔树脂复合材料制备工艺

黄琛 , 周燕 , 邓鹏 , 黄发荣 , 杜磊

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.02.009

以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序170℃/2 h+210℃/2 h+250℃/4 h、成型压力1.0 MPa.优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278 MPa.

关键词: 含硅芳炔树脂 , 成型工艺 , 高性能复合材料