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高密度互连板盲孔镀层质量的影响因素研究

张红喜 , 厉小雯 , 黄炳孟

电镀与涂饰

用鱼骨法分析了影响高密度互连(HDI)板盲孔镀铜层可靠性的主要因素.用哈林槽模拟电镀过程,考察了可能导致生产中出现“八字脚”(即盲孔底部孔角断裂)问题的原因,如TOC(总有机碳)含量偏高、光剂比例失调、导电不良和背光不良.发现除胶后中和不良是造成上述问题的重要原因之一.提出了改善盲孔镀铜层质量的措施,如及时对铜缸进行碳处理、按适当比例管控光剂、用超声波辅助中和、化学沉铜后浸稀酸以防止铜层氧化等.

关键词: 高密度互连板 , 盲孔 , 镀铜 , 可靠性

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