张瑾
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竺培显
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周生刚
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孙丽达
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黄文芳
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杨秀琴
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许健
材料科学与工程学报
采用直流电弧法在不同冷却介质中分别制备了纳米Sn粉末,利用X射线衍射(XRD),透射电镜(TEM)测试手段对样品的物相、形貌、粒度等进行表征.发现在液体松油醇冷却条件下制备出的粉末粒径较小,粒径均匀,平均约为60nm,形貌为球形,且纯度较高;而在Ar气的冷却条件下制备的粉末粒径较大,平均约为65nm,有少量氧化.通过对粉末的形核长大机理进行分析讨论,认为温度梯度、饱和度是形核长大的重要影响因素.在相同的制粉条件下,以松油醇为冷却介质能产生较大的温度梯度,有助于获得较高的形核率,抑制粉末的长大,可制得较细的纳米Sn粉末.
关键词:
纳米 Sn 粉
,
电弧气化法
,
冷却介质
杨秀琴
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竺培显
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黄文芳
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周生刚
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许健
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张瑾
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马会宇
材料热处理学报
采用熔融金属浸镀得到Ti-Al层状板材,并利用浇铸复合的方法制备了Ti-Al-Ti层状复合材料,通过四探针法、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、抗弯曲性能试验等测试手段对样品的结构与性能进行表征.结果表明,Ti表面浸镀Al层,实现了Ti与Al之间的冶金结合;所制得的T/Al层状板材与纯Ti相比,电阻降低50%～80%;采用浇铸法得到Ti-Al-Ti层状复合材料的力学性能满足机械加工需求.因此,Ti-Al-Ti层状复合材料替代纯Ti作为涂层钛阳极(DSA)的基体金属,在保持纯Ti阳极优点基础上,显著降低电阻,从而改善DSA的电化学催化性能.
关键词:
涂层钛阳极(DSA)
,
层状复合
,
Ti-Al
,
浸镀
,
浇铸
竺培显
,
周生刚
,
孙勇
,
黄文芳
,
杨秀琴
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许健
,
张瑾
材料热处理学报
利用键参数函数理论分析了第三组元Bi或Sn作为Al-Pb非混溶体系实现冶金结合一体化的可行性,并采用液-固包覆成型的方法制得了Al-Bi-Pb及Al-Sn-Pb层状复合材料,通过SEM、EDS等检测手段分析研究试样的显微组织,并讨论了界面的扩散现象.结果表明:第三组元Bi或sn的引入将Al、Pb的混合焓△Hmin降低到零以下,在扩散动力学作用驱使下使各元素间在界面处发生了迁移和互扩散,形成了成分调控区,表现为一条状的均质固溶体带,实现了Al与Pb之间的冶金结合.
关键词:
层状复合材料
,
键参数函数
,
Al-Pb非混溶体系
黄文芳
,
竺培显
,
杨秀琴
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周生刚
,
许健
,
张瑾
稀有金属材料与工程
提出利用钛-铜层状复合材料替代传统钛电极单一钛基体,对比研究其涂层电极与传统钛涂层电极的性能差异,分析了电极的表面电势分布和线性扫描伏安(LSV)曲线.结果表明:钛-铜基涂层电极对基体材料的改进,提高了电极的导电性,有利于均化电极表面电势分布和电流分布,提高了极板的电催化活性,同时具有优良的高电流密度反应稳定性.应用于电解工业时,钛-铜基涂层电极能有效地降低槽电压,提高工作电流密度,从而提高电流效率和时效产率.
关键词:
钛-铜层状复合材料
,
不溶性阳极
,
电势分布
,
电催化活性
