欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(3)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

以SiCl4为源气体用PECVD技术低温快速生长多晶硅薄膜

黄锐 , 林璇英 , 余云鹏 , 林揆训 , 姚若河 , 黄文勇 , 魏俊红 , 王照奎 , 余楚迎

功能材料

报道了以SiCl4和H2为气源,用等离子体增强化学气相沉积技术,在小于300℃的低温下快速生长多晶硅薄膜.实验发现, 生长速率强烈依赖于放电功率、H2/SiCl4流量比和衬底温度, 而薄膜的晶化度只依赖于放电功率和H2/SiCl4流量比,与衬底温度的关系不大.通过控制和选择工艺条件,我们获得了生长速率高达0.35nm/s,晶化度高于75%的多晶硅薄膜.薄膜的暗电导率和光电导率分别达到10-4S-1·cm-1和10-3S-1·cm-1.

关键词: 多晶硅薄膜 , SiCl4 , 生长速率 , 晶化度

聚氨酯/蒙脱土纳米复合弹性体材料--(Ⅰ)聚醚多元醇插层蒙脱土影响因素的研究

黄文勇 , 庞浩 , 廖兵

高分子材料科学与工程

研究了研磨剪切作用对聚醚多元醇插层的蒙脱土片层结构的影响.研究发现,随着研磨时剪切应力强度和研磨次数的增加,有机蒙脱土的层间距从2.8 nm逐渐扩大到5.6 nm左右,直至(001)面衍射峰消失.聚醚种类对蒙脱土的片层结构也有一定影响.由此制备的聚醚多元醇/蒙脱土纳米复合物可用于本体法合成聚氨酯/蒙脱土纳米复合弹性体.

关键词: 聚氨酯 , 蒙脱土 , 插层 , 纳米复合

聚氨酯/蒙脱土纳米复合弹性体材料--(Ⅱ)结构及性能的表征

黄文勇 , 庞浩 , 廖兵

高分子材料科学与工程

借助锥体磨的研磨剪切外力,将聚醚多元醇插层进入蒙脱土片层中,使其片层间距扩大并发生部分剥离,从而利用本体插层聚合法制备了综合性能优异的聚氨酯/蒙脱土纳米复合弹性体材料.当有机蒙脱土添加量仅为1%时,其拉伸强度比纯聚氨酯弹性体高30%,达到30.2 MPa,断裂伸长率也略有增加.TGA及吸水实验分析表明聚氨酯/蒙脱土纳米复合材料有更高的热失重温度和更低的吸水率.研究了蒙脱土含量对聚氨酯/蒙脱土纳米复合材料各项性能的影响.

关键词: 聚氨酯 , 蒙脱土 , 纳米复合材料 , 插层聚合

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词