黄崴
,
曾振欧
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验，研究了不同主盐对 HEDP (羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为：HEDP 160 g/L，Cu2+10 g/L，K2CO360 g/L，pH 9.0。结果表明，由于阴离子不同，铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP 体系镀铜液的最佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时，电流效率为92.5%，镀速为0.18μm/min，所得铜镀层表面平整、致密，与钢铁基体的结合力良好。
关键词:
电镀铜
,
羟基亚乙基二膦酸
,
主盐
,
沉积速率
,
结合力
范小玲
,
谢金平
,
黄崴
,
曾振欧
电镀与涂饰
探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响，得到最佳配方和工艺条件为：HEDP 120 g/L，CuSO4·5H2O 16 g/L，K2CO360 g/L， pH 9.5，温度50°C，阴极电流2.0 A，滚筒转速15 r/min，装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h，可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm，与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求，但对有光亮度要求的产品，需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。
关键词:
无氰镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
滚镀
,
结合力
,
镀速
黄崴
,
曾振欧
,
谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
在由160 g/L HEDP、40g/LCuSO4·5H2O和40 g/LK2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响.结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05～10.01 A/dm2和0 ～ 8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用.通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L.采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24 ～ 6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层.
关键词:
无氰镀铜
,
羟基亚乙基二膦酸
,
添加剂
,
镀液
,
镀层
,
性能
韩姣
,
曾振欧
,
黄崴
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
采用循环伏安曲线法和阴极极化曲线法研究了0.388 mol/L HEDP(羟基亚乙基二磷酸)+0.160 mol/L CuSO4·5H2O溶液体系(pH =9.3或9.5)电沉积铜的电极过程动力学规律和添加剂对阴极极化的影响。结果表明，HEDP溶液体系电沉积铜是Cu2+的一步放电还原，遵循无前置化学转化反应或前置化学转化反应很快的不可逆电极过程动力学规律。添加剂HES(含硒无机化合物)和复配添加剂HES + HEA(多胺高分子聚合物)具有促进电沉积铜和抑制析氢的双重作用，提高了HEDP溶液体系电沉积铜的阴极电流效率。
关键词:
铜
,
电沉积
,
羟基亚乙基二磷酸
,
添加剂
,
动力学
