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高导电特种粉体材料及导电涂料研究

谢明 , 赵玲 , 杨有才 , 陈藜莉 , 徐云 , 张健康 , 黎玉盛 , 黄富春 , 陈永泰 , 刘捷

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.03.005

采用快速凝固雾化技术制备Cu-Ag(质量分数为10%～30%)系列超细铜银合金粉末,再结合化学镀的方法制备了Ag/Cu-Ag包覆粉末.通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)以及电阻测量等方法对粉末及涂料性能进行表征,检测了涂料的表面电阻、电阻率等.结果表明:银包覆超细铜银合金粉末为球形和近球形、表面致密、镀银层均匀,制作的导电涂料表现出优异的导电性能;并且随着银质量分数的增加,涂料的表面电阻和电阻率减小,趋近于纯银涂料.银包覆超细铜银合金粉末既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格高等问题.还对导电涂料的导电机理、影响因素及应用领域进行了分析和说明.

关键词: 金属材料 , 粉体材料 , 银包覆铜银合金粉末 , 导电涂料 , 性能 , 导电机理

低温固化银浆导电性能的研究

黄富春 , 李晓龙 , 李文琳 , 熊庆丰 , 赵玲 , 晏廷懂 , 余伟 , 刘继松

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.011

对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨.

关键词: 金属材料 , 片状银粉 , 银浆 , 低温固化

高振实密度微米级球形银粉的制备

熊庆丰 , 张牧 , 高宇 , 李晓东 , 霍地 , 刘绍宏 , 李文林 , 黄富春 , 孙旭东

材料与冶金学报

研究了以抗坏血酸为还原剂制备球形银粉的工艺过程及球形银粉的形成和长大机制.发现混合方式和速度对银粉的尺寸和形貌影响很大.将抗坏血酸以倾倒方式加入硝酸银溶液中,有利于获得球形的银粉.体系的pH值对银粉的形状影响显著,pH值过小(＜1)时,抗环血酸的还原能力较弱,获得片状或枝晶状银粉.pH值过大(＞8),远离等电点,颗粒之间排斥力大,颗粒尺寸细小.pH值在4左右时,制得的银粉颗粒呈球型,表面光滑,分散性好,平均粒径为1 μm左右,松装密度为2.1g/cm3,振实密度为4.3g/Cm3,收率为99.49％.

关键词: 银粉 , 化学还原 , 合成 , 球形 , 振实密度

高径厚比片状银粉的制备

黄富春 , 李文琳 , 熊庆丰 , 李晓龙 , 晏廷懂 , 余伟 , 张红斌 , 刘继松

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.02.006

用水合肼( N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,将超细银粉用不同的球磨方法制备成片状银粉.通过片状银粉的性能对比发现,采用湿法球磨可以制备出厚度＜100nm、径厚比＞50∶1的片状银粉,在浆料应用中银粉有较好的导电性能.

关键词: 金属材料 , 电子材料 , 片状银粉 , 化学还原法 , 径厚比 , 浆料

表面活性剂对Ag-10Pd复合粉形貌的影响

陈立桥 , 李世鸿 , 金勿毁 , 熊庆丰 , 刘继松 , 黄富春 , 罗慧 , 王珂

贵金属

银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度，使得银钯复合粉在鹈膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂，通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制，制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明，聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用，而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉，对其加入方式与加入量进行调控，可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。

关键词: 金属材料 , 银钯粉 , 电子浆料 , 表面活性剂 , 制备

通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

王川 , 熊庆丰 , 黄富春 , 吕刚 , 刘继松 , 李文琳 , 田相亮 , 李世鸿

贵金属

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料，对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉，研究硝酸银溶液浓度、pH 值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响，采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析，选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明，均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。

关键词: 低温共烧陶瓷 , 通孔柱银浆 , 超细银粉 , 鹤学还原法

添加纳米银粉对导电胶体积电阻率的影响

樊明娜 , 李世鸿 , 刘继松 , 黄富春

贵金属

将3种银粉，即：片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉，加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条，固化后测量其长、宽、厚和电阻，利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明，当纳米银粉添加量为5%时，体积电阻率出现明显下降，混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近“穿流阈值”时，加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积，形成更多的导电通路，能降低导电胶的体积电阻率。

关键词: 复合材料 , 导电胶 , 体积电阻率 , 片状银粉 , 纳米银粉

银电子浆料用无铅玻璃的研制

赵玲 , 田相亮 , 熊庆丰 , 黄富春 , 樊明娜

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.001

研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO.根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响.研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10 -6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃.用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求.

关键词: 无铅玻璃 , 电子浆料 , 软化温度 , 电性能