刘小勤
,
黄凤祥
,
曾冬铭
,
黄发军
,
刘中兴
电镀与涂饰
采用恒电位法在镀镍工件表面制备聚8-羟基喹啉薄膜.研究了沉积电位、8-羟基喹啉浓度、NaOH浓度、沉积时间等工艺条件对薄膜耐蚀性的影响.分别采用盐水周浸泡试验、三氯化铁缝隙试验和Tafel极化曲线法对比研究了恒电位法电沉积试样、循环伏安法电沉积试样和空白工件的耐蚀性.采用扫描电镜表征了聚8-羟基喹啉薄膜的表面形貌.恒电位法沉积的最佳工艺条件为:8-羟基喹啉2 mmol/L,NaOH 0.4 mol/L,电位0.5 V,时间300 s,室温.采用最佳工艺所得薄膜的耐蚀性略优于循环伏安法试样,远优于空白工件.
关键词:
镀镍层
,
8-羟基喹啉
,
薄膜
,
聚合
,
电沉积
,
恒电位法
,
耐蚀性
刘小勤
,
黄凤祥
,
曾冬铭
,
黄发军
,
刘中兴
电镀与涂饰
采用循环伏安法在镀镍工件表面制备聚8?羟基喹啉–苯酚复合薄膜。研究了8?羟基喹啉和苯酚的浓度比、单体总浓度、氢氧化钠浓度、扫描速率和循环次数对复合薄膜耐蚀性的影响。分别采用盐水浸泡试验(时间1周)、三氯化铁缝隙试验、Tafel极化曲线法对比研究了聚8?羟基喹啉–苯酚复合薄膜、聚8?羟基喹啉薄膜和空白工件的耐蚀性。采用红外光谱仪、扫描电镜对所得复合薄膜的表面成分和形貌进行表征。电沉积复合膜的最佳工艺条件为：8?羟基喹啉和苯酚的浓度比1∶30，单体总浓度0.021 mol/L， NaOH浓度0.8 mol/L，扫描速率100 mV/s，循环次数6，室温。在最佳工艺条件下制备的聚8?羟基喹啉–苯酚复合薄膜的腐蚀电位、腐蚀速率分别为?0.2770 V和4.54×10?4 g/(m2·h)，耐蚀性优于聚8?羟基喹啉膜，远优于空白镀镍工件。
关键词:
8-羟基喹啉
,
苯酚
,
聚合
,
电沉积
,
循环伏安法
,
镍
,
耐蚀性
黄发军
,
曾冬铭
,
刘中兴
材料保护
过去有关丁基黄原酸添加剂对铜电沉积行为和电极过程影响的研究还不够.采用线性电位扫描(LSV)、计时电流(CA)、交流阻抗和Tafel极化曲线等电化学方法并结合金相显微镜,研究了添加剂丁基黄原酸的浓度对碱性HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系镀铜电沉积过程的影响.结果显示:丁基黄原酸在阴极具有一定的吸附能力,对铜沉积有阻化作用,且丁基黄原酸浓度越大,阻化作用越强;铜电沉积的初期行为服从扩散控制和三维连续成核方式生长规律;丁基黄原酸能提高镀液的微观分散能力,使得镀层光滑而平整.
关键词:
碱性镀铜
,
添加剂
,
丁基黄原酸
,
HEDP
,
电化学方法
,
电沉积行为
,
作用机理
