刘榕芳
,
肖秀峰
,
郑立群
,
黄俊民
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2003.06.009
在含钙磷的水溶液和烟酸镀银液中,通过二次电沉积制备HA/Ag复合涂层,比较了不同工艺条件对涂层中Ag含量的影响,以及镀银对复合涂层结合强度、涂层组成和结构的影响. 实验结果表明,随主盐浓度降低、电流密度减小、电沉积时间延长,涂层空隙减少,致密程度提高,涂层Ag含量相应减少;HA/Ag复合涂层的结合强度明显高于未镀银的HA涂层的结合强度;复合涂层经高温烧结后,Ag起催化剂作用,促进HA分解.
关键词:
羟基磷灰石
,
电沉积
,
银
