黄万群
,
李亚江
,
王娟
,
沈孝芹
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.05.001
采用Ti/Cu/Ti复合中间层实现Al2O3-TiC陶瓷基复合材料和Cr18-Ni8不锈钢的扩散焊接.采用光学显微镜(OM)、电子探针(EPMA)、X-射线衍射(XRD)等分析手段,对Al2O3-TiC/Cr18-Ni8扩散焊接头的显微组织、元素分布及析出相进行分析.结果表明:Al2O3-TiC/Cr18-Ni8界面结合紧密,界面过渡区与两侧基体间界面平直.Ti与Al2O3间的反应主要发生在陶瓷表面附近;在Cu层内,Ti和Cu浓度轮廓互补;Ti向不锈钢侧扩散较大的距离,Fe、Cr表现为相似的扩散趋势:Ni呈现"上坡"扩散的特点.Al2O3-TiC/Cr18-Ni8接头的界面结构为Al2O3+TiC,NiAl204,TiC,CuTi+Cu(Ni),FeTi+Cr2Ti+TiC和Fe.
关键词:
Al2O3-TiC陶瓷
,
Cr18-Ni8不锈钢
,
扩散焊
,
元素分布
,
析出相
