李万青
,
魏红梅
,
何鹏
,
高丽娇
,
林铁松
,
李小强
,
赫兰春
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.01.007
采用直接扩散连接Ti3Al和Ti2AlNb合金,研究了连接压力、连接温度、保温时间等工艺参数对接头界面组织形貌及性能的影响.利用扫描电镜、能谱分析和X射线衍射等方法观察分析了界面组织结构,并测试了接头的力学性能.结果表明:直接固相扩散连接接头的典型组织为Ti3Al/O相+α2相过渡层/富B2层/Ti2AlNb.当连接温度为1000℃,保温时间60min,连接压力为5MPa时获得的接头室温抗剪强度为635MPa,室温抗拉强度为795MPa,均断裂于Ti3Al母材一侧.经1000℃/60min热循环后Ti3 Al母材的抗拉强度下降至原始母材的76％.连接温度低于950℃或保温时间小于60min会导致未焊合等缺陷;温度高于1050℃或保温时间超过120min则导致Ti3Al发生相变.
关键词:
扩散连接
,
Ti3Al合金
,
Ti2AlNb合金
,
微观组织
,
性能
邱希亮
,
魏红梅
,
王倩
,
何鹏
,
林铁松
,
陆凤娇
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150104
为提高Sn－58Bi钎料的钎焊性，采用机械混合法制备了不同La2 O3含量的Sn－58Bi低温无铅复合钎料。借助SEM、EDS和DSC等分析手段研究了La2 O3对Sn－58Bi钎料显微组织、熔化特性以及力学性能的影响，并考察了多次重熔过程中Sn－58Bi－xLa2 O3／Cu界面IMC层组织演变。研究结果表明：La2 O3的加入可以抑制大块富Bi相的偏析生成，但对钎料熔点的影响不大；在多次重熔过程中，同一种钎料的界面IMC层晶粒粒径随重熔次数的增加而增大，但La2 O3的加入能有效阻碍界面IMC层晶粒粗化；加入不同含量La2 O3后，复合钎料的硬度和模量都有一定程度的提高，其抵抗局部变形、开裂的能力提高，从而提高无铅钎料焊点在实际封装过程中的可靠性。
关键词:
氧化镧
,
锡铋钎料
,
复合材料
,
显微组织
,
力学性能
,
电子封装
曹洋
,
刘平
,
魏红梅
,
林铁松
,
何鹏
,
顾小龙
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.04.014
采用液相化学还原法制备出平均粒径为20～35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响.结果表明:当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳.在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9％的无氧紫铜板,通过扫描电镜(SEM)观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在.
关键词:
纳米银
,
液相化学还原法
,
低温连接
