罗国强
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张建
,
魏琴琴
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沈强
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张联盟
稀有金属材料与工程
采用真空扩散焊接的方法获得了93W/Ni/Ta扩散焊接接头.利用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过XRD,SEM,EDS对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析.结果表明,93W/Ni/Ta扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加而增加,最大值达到244MPa.焊接接头主要由Ni/Ta和93W/Ni界面组成,界面处金属间化合物分别为hcp-Ni3Ta,fcc-Ni3Ta,Ni2Ta和Ni4W.接头断裂发生在Ni/Ta界面处,表明Ni/Ta界面为接头的弱结合处.焊接接头界面的形成主要分为物理接触、固溶体形成、金属间化合物形成和金属间化合物长大4个阶段.
关键词:
93W
,
Ta
,
真空扩散焊
,
剪切强度
,
显微组织
