谌夏
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方亮
,
吴芳
,
阮海波
,
魏文猴
,
黄秋柳
材料导报
采用射频磁控溅射技术在石英衬底上制备了掺杂浓度为0.5％(原子分数)的ZnO∶Sn(TZO)薄膜,研究了不同衬底温度下薄膜的结构、形貌、电学和光学的性能.研究发现,TZO薄膜沿着C轴择优生长,在400℃时结晶度最好,最低电阻率为2.619×10-2Ω·cm,在可见光范围内具有较好的透光率.
关键词:
Sn掺杂ZnO薄膜
,
射频磁控溅射
,
光学性质
,
电学性质
魏文猴
,
方亮
,
杨志勇
,
沈祥
无机材料学报
doi:10.15541/jim20140097
采用熔融-淬冷法制备了GeSbxSe7-x0=0.4、0.8、1.2、1.6、2.0)系列硫系玻璃,并系统地研究了Sb对玻璃结构和物理性能的影响.拉曼光谱测试结果显示,随着Sb含量增加,玻璃结构逐渐从由Se链或Se环主导转变为由交联的SbSe3/2三角锥结构单元和GeSe4/2四面体结构单元主导,玻璃网络交联程度增加.同时,玻璃的转变温度、密度、弹性模量和折射率都随着Sb含量的增加而增大.透过光谱研究表明,随着Sb逐渐替换Se原子,光学带隙逐步减小.
关键词:
Ge-Sb-Se
,
硫系玻璃
,
拉曼光谱
,
弹性模量
,
折射率
,
玻璃转变
邵泽宁
,
史国权
,
魏文猴
,
段宣明
,
沈俊
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201607009
通过正交试验方法研究了放电等离子烧结制备TC4钛合金烧结体工艺中温度、压力和保温时间对其相对密度、硬度和显微组织的影响规律,根据烧结体相对密度和硬度优化了烧结工艺参数.结果表明：温度是影响烧结体性能和显微组织的关键因素,压力和保温时间对其影响较小；随着烧结温度升高,烧结体的相对密度逐渐增大,硬度先增大后减小,晶粒逐渐由等轴状向片层状演变,晶粒尺寸变大；随着压力增大,烧结体的相对密度增大,硬度先增大后减小；随着保温时间延长,烧结体的相对密度和硬度均呈递增的趋势；最优的烧结条件为烧结温度850℃、烧结压力40 MPa、保温时间8 min,此时烧结体的相对密度和硬度均较高,分别为99．09％和42．3 HRC.
关键词:
放电等离子烧结
,
正交试验
,
烧结温度
,
显微组织
