昝灵兴
,
王晓兰
,
丁杰
,
孙宇曦
,
高琼
,
路旭斌
,
王增林
电镀与涂饰
以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时间1 h.镀液中加入低浓度2-MBT后,化学镀铜的混合电位正移,沉积速率提高,铜镀层的致密性和平整性得到改善,但镀层晶型变化不大.2-MBT在化学镀铜中只起配位和加速作用,所得铜镀层纯度较高.
关键词:
塑料
,
化学镀铜
,
2-巯基苯并噻唑
,
添加剂
,
沉积速率
马新志
,
张佳音
,
刘欣
,
温静
,
高琼
,
李凯
,
牟洪臣
人工晶体学报
采用CVD法成功合成了高质量单晶In2 Ge2 O7纳米带,采用高分辨透射电子显微镜(HRTEM)图像以及X射线衍射(XRD),能谱元素分布图像等对产物进行了表征.结果表明,生长的纳米带长几十微米、厚度50 nm,几乎没有缺陷且In,Ge,O元素分布均匀.此外,基于热力学原理对单晶纳米带的生长机制进行了讨论.
关键词:
In2Ge2O7
,
纳米带
,
合成
,
生长机制
高琼
,
昝灵兴
,
丁杰
,
孙宇曦
,
王增林
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.05.001
在甲醛化学镀铜镀液中加入离子液体1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐,研究了对化学镀铜的影响.结果表明,随着离子液体质量浓度的增大,化学镀铜溶液的沉积速率降低,铜层晶粒细化,电阻增加.环境扫描电镜和X-射线衍射观察测试表明,镀层表面分布均匀,且在铜(111)晶面成核的趋势增加.电化学测试表明,随着离子液体质量浓度的增大,阳极氧化峰电位负移,氧化峰电流密度减小,进一步显示ρ(1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐)对甲醛化学镀铜溶液沉积速率有抑制作用.
关键词:
化学镀铜
,
离子液体
,
溶剂
,
沉积速度
丁杰
,
路旭斌
,
昝灵兴
,
孙宇曦
,
高琼
,
王增林
电镀与涂饰
采用由磷酸、硫酸、二氧化锰组成的微蚀液对ABS工程塑料表面进行微蚀.通过测量开路电位,分析了微蚀液的组成与其氧化能力的关系.讨论了微蚀液中磷酸和硫酸的体积比对ABS塑料表面形貌、表面接触角及其与铜膜之间粘结强度的影响.微蚀液的最佳组成为:MnO2 60 g/L,V(H3PO4)∶V(H2SO4)=15∶1.ABS塑料经最佳组成的微蚀液处理20 min后,其表面形成大量均匀致密的微孔,其表面对水的接触角为39.5°,与铜镀层的粘结强度为0.60kN/m.
关键词:
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物
,
塑料
,
微蚀
,
二氧化锰
,
形貌
,
接触角
,
结合力
