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Cu1．1Mn1．9O4材料的组织及导电性和热稳定性的研究

高溥 , 吴朝玲 , 陈云贵 , 段晓波

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.07.004

通过固相和溶胶-凝胶法分别制备了尖晶石结构的 Cu1．1 Mn1．9 O 4粉末.Cu1．1 Mn1．9 O 4材料750℃的电导率为30 S/cm,室温~800℃加热和冷却有少量第二相溶入和析出,与 SOFC 阴极材料 La0．8 Sr0．2 MnO 3(LSM)在750℃/500 h 共烧时表现出很好的化学稳定性.

关键词: Cu1. 1Mn1. 9O4 , 溶胶-凝胶 , 电导率 , 稳定性